Do bezpłatnej dostawy brakuje -,--
Suma 0,00 zł
Cena uwzględnia rabaty
Symbol: DP-MATX-MATREXX30-SI
Dostępność:
Średnia dostępność
30
szt.
Cena: 103.00
| Specyfikacja | |
| Zarządzanie okablowaniem | Tak |
| Maksymalna wysokość chłodzenia procesora | 15,1 cm |
| Maksymalna długość kart graficznych | 25 cm |
| Ilość zatok 5.25" | 1 |
| Materiały | SPCC |
| Materiały | Kopolimer akrylonitrylo-butadieno-styrenowy (ABS) |
| Przeznaczenie | Dom/Biuro |
| Kolor produktu | Czarny |
| Model | PC |
| Ilość zatok 3.5" | 3 |
| Układ | Mini Tower |
| Przycisk reset | Tak |
| Ilość zatok 2,5 " | 2 |
| Liczba slotów rozszerzeń | 4 |
| Przycisk Włączania/wyłączania | Tak |
| Boczne okno | Nie |
| Obsługiwany typ płyty głównej | micro ATX |
| Obsługiwany typ płyty głównej | Mini-ITX |
| Liczba wewnętrznych zatok 3,5" | 3 |
| Maksymalna długość PSU | 17 cm |
| Wysokość produktu | 378,2 mm |
| Szerokość produktu | 193 mm |
| Głębokość produktu | 405,8 mm |
| Waga produktu | 3,62 kg |
| Grubość materiału | 0,5 mm |
| Szerokość opakowania | 240 mm |
| Wysokość opakowania | 465 mm |
| Waga wraz z opakowaniem | 4,33 kg |
| Głębokość opakowania | 415 mm |
| Obsługiwane rozmiary dysków twardych | 2.5" |
| Obsługiwane rozmiary dysków twardych | 3.5" |
| Liczba portów USB 2.0 | 1 |
| Wejście audio | Tak |
| Wyjście audio | Tak |
| Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A | 1 |
| Kod zharmonizowanego systemu (HS) | 84733080 |
| Obsługiwana średnica wentylatorów przednich | 120 |
| Maksymalna ilość wentylatorów przednich | 1 |
| Obsługiwana średnica wentylatorów tylnych | 120 mm |
| Zainstalowane wentylatory tylne | 1x 120 mm |
| Maksymalna ilość wentylatorów tylnych | 1 |
| Obsługiwany typ zasilaczy | ATX |
| Obsługiwany typ zasilaczy | PS2 |
| Lokalizacja zasilania | Górne |
| Zasilacz dołączony | Nie |
| Szerokość | 415mm |
| Długość | 470mm |
| Wysokość | 250mm |
• Uważaj na ostre krawędzie podczas montażu.
• Trzymaj produkt z dala od źródeł wody, aby zapobiec uszkodzeniom elektrycznym.
• Zapewnij odpowiednią wentylację obudowy, aby uniknąć przegrzewania się komponentów.
