ASUS Płyta główna ASUS TUF GAMING H670-PRO WIFI D4 H670 (WYPRZEDAŻ)

Symbol: 90MB1900-M0EAY0


Produkt używany, poserwisowy. Nieznaczne ślady użytkowania. Płyta sprawna z kompletem wyposażenia.

Dostępność: Mało
707.00
Program lojalnościowy dostępny jest tylko dla zalogowanych klientów.
szt.
Zamówienie telefoniczne: 502360502 Zostaw telefon
Wysyłka w ciągu: 24 godziny
Cena przesyłki:
0
  • Kurier (Pobranie) 0
  • Odbiór osobisty 0
  • Paczkomaty InPost 12
  • Poczta Polska 15
  • Poczta Polska (Pobranie) 20
  • Kurier 35
Więcej o produkcie
Gwarancja:
6 miesięcy
Specyfikacja
Procesor Intel® Pentium®
Procesor Intel® Core™ i3
Procesor Intel® Pentium® Gold
Procesor Intel® Core™ i5
Procesor Intel® Celeron®
Procesor Intel® Core™ i9
Procesor Intel® Core™ i7
Producent procesora Intel
Gniazdo procesora LGA 1700
Maksymalna liczba procesorów SMP 1
Liczba obsługiwanych wyświetlaczy 2
Obsługiwane prędkości zegara pamięci 2933 MHz
Obsługiwane prędkości zegara pamięci 3733 MHz
Obsługiwane prędkości zegara pamięci 3000 MHz
Obsługiwane prędkości zegara pamięci 3200 MHz
Obsługiwane prędkości zegara pamięci 2666 MHz
Obsługiwane prędkości zegara pamięci 4266 MHz
Obsługiwane prędkości zegara pamięci 5066 MHz
Obsługiwane prędkości zegara pamięci 4800 MHz
Obsługiwane prędkości zegara pamięci 3466 MHz
Obsługiwane prędkości zegara pamięci 3400 MHz
Obsługiwane prędkości zegara pamięci 4600 MHz
Obsługiwane prędkości zegara pamięci 2133 MHz
Obsługiwane prędkości zegara pamięci 3600 MHz
Obsługiwane prędkości zegara pamięci 2400 MHz
Obsługiwane prędkości zegara pamięci 4000 MHz
Obsługiwane prędkości zegara pamięci 5333 MHz
Obsługiwane prędkości zegara pamięci 3333 MHz
Obsługiwane prędkości zegara pamięci 4400 MHz
Obsługiwane prędkości zegara pamięci 5000 MHz
Typ slotów pamięci DIMM
Obsługiwane rodzaje pamięci DDR4-SDRAM
Ilość gniazd pamięci 4
Obsługa kanałów pamięci Dwukanałowy
Maksymalna pojemność pamięci 128 GB
Pamięć niebuforowana Tak
Kompatybilność ECC Non-ECC
Przeznaczenie PC
Obsługiwane systemy operacyjne Windows Windows 11 x64
Obsługiwane systemy operacyjne Windows Windows 10 x64
Układ płyty głównej Intel H670
Format płyty głównej ATX
Kanały wyjścia audio 7.1 kan.
Rodzina płyt z chipsetami Intel
Szerokość produktu 305 mm
Wysokość produktu 75 mm
Głębokość produktu 244 mm
Gniazda USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) 1
Złącze zasilania 12V Tak
LED RGB Tak
Ilość złączy SATA III 4
Złącze audio na przednim panelu Tak
Złącze zasilacza EPS (8-pin) Tak
Końcówki Thunderbolt 1
Złącze wentylatora procesora Tak
Ilość gniazd COM 1
Łącza USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) 1
Liczba złączy wentylatorów obudowy 4
Gniazdo zasilania ATX (24-pin) Tak
Złącza zasilania Peripheral (Molex) (4-pin) 1
Ilość gniazd USB 2.0 2
Wersja Bluetooth 5.2
Standardy Wi- Fi 802.11g
Standardy Wi- Fi 802.11a
Standardy Wi- Fi Wi-Fi 5 (802.11ac)
Standardy Wi- Fi Wi-Fi 6 (802.11ax)
Standardy Wi- Fi Wi-Fi 4 (802.11n)
Standardy Wi- Fi 802.11b
Bluetooth Tak
Wi-Fi Tak
Podstawowy standard Wi-Fi Wi-Fi 6 (802.11ax)
Przewodowa sieć LAN Tak
Rodzaj interfejsu sieci Ethernet 2.5 Gigabit Ethernet
Rozmiar pamięci BIOS 192 Mbit
Typ BIOS UEFI AMI
Przewody SATA
Zawiera sterowniki Tak
Poziomy RAID 5
Poziomy RAID 10
Poziomy RAID 0
Poziomy RAID 1
Wspierane interfejsy dysków twardych M.2, SATA
Obsługiwane rodzaje dysków HDD & SSD
Obsługiwany typ USB USB Type-C
Obsługiwany typ USB USB Typu-A
Ilość portów USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) Typu-A 4
Ilość portów USB 3.2 Gen 2x2 typu C 1
Mikrofon Tak
Ilość portów Ethernet LAN (RJ-45) 1
Ilość portów USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2) Typu-A 2
Wersja DisplayPort 1.4
Ilość portów HDMI 1
Wersja HDMI 2.1
Ilość DisplayPort 1
Wyjścia słuchawkowe 1
Port wyjścia S/PDIF Tak
Gniazda PCI Express x16 (Gen 3.x) 1
Gniazda PCI Express x1 (Gen 3.x) 2
Gniazda PCI Express x16 (Gen 5.x) 1
Liczba gniazd M.2 (M) 4
Waga produktu 1,16 kg
Kod zharmonizowanego systemu (HS) 84733020
Szerokość 370mm
Długość 70mm
Wysokość 275mm
Parametry:
Gwarancja:
6 miesięcy
Nie ma jeszcze komentarzy ani ocen dla tego produktu.
Jakość
Funkcjonalność
Cena
Podpis
Opinia
Zadaj pytanie
Podpis:
E-mail:
Zadaj pytanie:

Sklep zamknięty

...:: STRONA W BUDOWIE ::...